JX金属の次に来るのはどこか 今から狙える“半導体素材×小型株”3銘柄を構造から読み解く

本記事は、YouTube動画『今日はJX金属の次はこれ。今から狙える天場が最強小型株参戦』の内容を基に構成しています。

目次

導入

2026年の日本株市場では、これまで主役と見られてきた大型半導体株やAI関連株だけでなく、その周辺を支える素材、部材、製造プロセス関連企業にも強い視線が向かっています。

その象徴として語られているのがJX金属です。かつては資源価格に連動しやすい非鉄金属会社として見られていた同社が、2026年4月時点で時価総額4.5兆円規模、PBR7倍超という強い評価を受けるに至ったことは、日本株の評価軸が大きく変わりつつあることを示しています。

この動画では、JX金属の株価上昇を単なる個別材料ではなく、市場の評価ルールそのものが書き換わった出来事として捉えています。

そして、その次の波として注目され得る小型株を3銘柄取り上げています。具体的には、田村製作所、青井電子、Myポックスの3社です。いずれも知名度だけで見れば決して市場の中心にいる企業ではありませんが、半導体の次世代材料、先端パッケージング、HBM製造工程の消耗品という、今後のAI・データセンター・電力効率化の流れで重要性が増す領域に関わっています。

本記事では、動画の内容をもとに、JX金属がなぜ再評価されたのか、その延長線上でなぜこの3社が候補として挙がるのかを、初心者にも分かるように順を追って丁寧に整理していきます。

背景説明

JX金属が市場の評価軸を変えた理由

まず理解しておきたいのは、JX金属の評価が高まった背景です。以前のJX金属は、銅や金属資源の価格変動によって業績が左右されやすい「資源株」として見られがちでした。資源価格が上がれば株価も上がり、下がれば株価も下がる。そのような景気や市況に左右される古典的な企業イメージが強かったわけです。

しかし、2026年の市場が同社を高く評価した理由は、単純に資源価格の恩恵ではありませんでした。重要だったのは、AIサーバーや先端半導体の製造に欠かせないスパッタリングターゲットという部材を握っていたことです。これは半導体製造の薄膜形成工程に必要な材料であり、特に最先端のチップ製造で重要性が高まっています。

ここで市場が見ていたのは、「何を売っている会社か」よりも、「それが他社で代替しにくいかどうか」という点です。AIブームによってNVIDIA製GPUを搭載したサーバー需要が世界中で拡大するなか、その製造過程で必要な部材を供給する企業には、高い希少価値が生まれます。つまりJX金属は、資源株ではなく、AIインフラを陰で支える高付加価値素材株として見直されたのです。

この変化は非常に重要です。投資の世界では、評価ルールが1度変わると、その後は「同じ構造を持ちながら、まだ見つかっていない企業」が探され始めます。動画が注目しているのはまさにこの点であり、JX金属の次に市場がどこへ視線を向けるかを考えることが、本稿全体の出発点になっています。

半導体業界は「前工程」から「後工程」へ重心が移っている

もう1つの重要な背景は、半導体産業の競争軸が変化していることです。従来、半導体業界の主戦場は、どれだけ微細に回路を刻めるかという前工程にありました。TSMCやIntelなどの巨大企業が、何兆円規模の設備投資を行い、回路線幅の微細化を競ってきたのがこの領域です。

しかし現在、その微細化競争は物理的な限界に近づいています。原子レベルに迫るような世界になっており、単純な「細さ」だけでは差別化が難しくなっているのです。そこで次の競争軸として浮上しているのが、後工程、つまりチップをどう接続し、どう組み合わせ、どうパッケージングするかという領域です。

また、AIデータセンターの急拡大で、処理性能だけでなく電力効率の重要性も一気に高まっています。演算能力を高めれば高めるほど、消費電力や発熱の問題が重くなるからです。このため、次世代パワー半導体材料や熱歪みに強い基板、より精密な積層を可能にする製造消耗品など、従来は脇役と見られていた分野にも強い資金が向かいやすくなっています。

動画で紹介された3銘柄は、それぞれこの構造変化の別々の場所に位置しています。つまり、単なる思いつきのテーマ株ではなく、AIと半導体の進化を支える実務的な部材や技術に関わっている点が共通しているのです。

動画内容の詳細解説

田村製作所は「酸化ガリウム」という物理の革命を抱えた会社

最初の銘柄として紹介されているのが、田村製作所です。一般には電子部品メーカーとして知られている企業ですが、動画では「今の田村を単なる電子部品メーカーと呼ぶのは、Appleを電話を売る会社と呼ぶのに近い」と表現されています。つまり、市場が見落としている中核価値が別にあるという見方です。

その中心にあるのが、ノベルクリスタルテクノロジー、略してNCTという関連会社です。田村製作所はこのNCTの株式を38%保有しており、NCTが取り組んでいるのが「酸化ガリウム」という次世代パワー半導体材料です。

パワー半導体は、電気を効率よく変換・制御するための部品です。例えばEVのモーター制御、太陽光発電の電力変換、データセンターの膨大な電力管理など、現代の電化社会に欠かせない存在です。現在この分野で注目されている素材の1つがSiC、つまりシリコンカーバイドですが、動画では酸化ガリウムが理論上そのSiCを性能面で10倍上回る可能性を持つと説明されています。

ここで出てくるのが「バリガ性能指数」という考え方です。これはどれだけ高い電圧に耐えながら、電力損失を少なくできるかを示す指標です。動画によれば、酸化ガリウムはSiCの約10倍、従来のシリコンの約3000倍という理論値を持つとされています。もしこれが実用化されれば、より小さく、薄く、発熱の少ない電力制御部品が可能になり、EVの航続距離向上やデータセンターの消費電力削減に大きく寄与する可能性があります。

では、なぜこれほど有望な材料が今まで広く普及してこなかったのか。ここで問題になるのが製造コストでした。高品質な酸化ガリウム基板を大きなサイズで作ることが難しく、従来はコスト面での壁が大きかったのです。ところが、動画ではNCTが開発したDG4という結晶成長技術によって、従来比で製造コストを10分の1程度に抑えられる可能性が見えてきたと説明しています。これは、夢物語だった技術が事業化に近づくうえで極めて大きなポイントです。

さらに、NCTは2026年初頭に酸化ガリウムMOSFETで世界最高性能の記録更新という技術的なマイルストーンを打ち立てたとされています。MOSFETは半導体スイッチの代表的な構造であり、ここで世界水準の成果が出ているということは、単なる研究段階から実装段階へ近づいていることを示唆します。

足元の田村製作所本体の業績についても、動画では2026年3月期通期予想として売上高1200億円、営業利益50億円という水準が示されています。第1四半期289億円、第2四半期293億円、第3四半期316億円と売上は積み上がり、営業利益率も改善基調にあると説明されています。特にAIデータセンター向けのトランスやリアクタが北米需要を取り込んで、現在の収益を支えているという点は重要です。つまり、未来の夢だけでなく、今の収益を支える事業もあるということです。

一方で、動画は田村製作所のリスクにもかなり丁寧に触れています。有利子負債は増加傾向にあり、中国事業の再編コストや海外子会社管理の強化による負担も、短期的には利益の重しになります。また、酸化ガリウムが本格収益化するまでには時間がかかる可能性があり、その間は「技術の夢」と「財務の現実」を両方見なければならないと指摘しています。

さらに面白い視点として挙げられているのが、NCTが将来的にIPOした場合の「親子逆転シナリオ」です。もしNCTの技術価値が高く評価され、仮に1000億円規模の価値がつけば、田村製作所が保有する38%分の価値だけで親会社の時価総額を上回る可能性があります。これは隠れた資産価値が表面化する典型例であり、市場が後から気づく余地として語られています。

青井電子はPBR0.65倍で放置された「先端パッケージング」候補

2銘柄目として取り上げられているのが、青井電子です。2026年4月17日時点での株価は2530円、理論株価として2941円、PBRは0.65倍とされています。PBR0.65倍とは、会社が持つ純資産に対して市場評価が大きく割り引かれている状態です。かなり単純化して言えば、今の株価は「持っている資産価値すら十分に評価していない」水準と考えられます。

動画では、青井電子の評価が低い理由として、「知られていないから」というシンプルな見方をしています。ただし、ここで重要なのは、単に割安なだけでなく、その先に大型投資テーマがあることです。青井電子は今後4年間で350億円を投じ、先端半導体パッケージ分野の国内量産化を狙っているとされています。

ここでカギになるのがFOWLP、すなわちファンアウトウェハレベルパッケージングという技術です。

従来の半導体実装は円形ウェハをベースに行うことが多かったのですが、この技術では大型パネル上でパッケージ処理を行うことで、生産性やコスト効率を高める余地があります。

とりわけ、チップレットのように複数の小型チップを組み合わせる設計思想が広がるなかでは、接続や配置の自由度が重要になります。つまり、微細化だけではなく「どうつなぐか」が競争力になる時代に、青井電子の投資分野が重なるのです。

さらに、動画で強調されているのがガラス基板です。

従来の有機基板は、AI向けの巨大チップや高密度実装で熱による歪みや断線リスクが問題になりやすいとされます。それに対してガラス基板は平坦性が高く、熱膨張率がシリコンに近いため、より高精度な配線や安定した実装が可能になると期待されています。

AIサーバーや次世代パッケージにおいてガラス基板が重要になるなら、その量産体制を持つ企業の存在感は一気に高まる可能性があります。

ただし、動画はここで慎重な姿勢も崩していません。

IntelやTSMCとの直接提携や独占受注が現時点で確定しているわけではないと明確に断っています。つまり、将来的にサプライチェーン上で有力候補となる可能性はあるが、確定事実として語るべき段階ではないということです。このような姿勢は非常に重要で、テーマ株を扱う動画では珍しく、過度な断定を避けています。

受給面では、信用買い残が9万2500株程度と少なく、信用売り残もほぼないという点が紹介されています。これは、まだ市場参加者の多くが本格的に気づいていない状態を意味します。時価総額が大きすぎない企業では、機関投資家の資金が数億円単位で流入するだけでも株価インパクトが大きくなりやすいため、知名度の低さが逆に初動の伸びしろになる可能性があります。

一方で、リスクもかなり明確です。350億円という巨額投資は、有利子負債の増加を招く可能性があります。金利上昇局面では、この負債負担が財務を圧迫する要因になりかねません。また、先端パッケージング分野は世界中で競争が激しいため、もし業界標準から外れれば、大規模投資が重荷に変わるリスクもあります。動画は、技術に賭けるということは、そうしたリスクを背負うことでもあると説明しています。

MyポックスはHBM積層を支える“地味だが重要な”消耗品企業

3銘柄目として紹介されるのが、Myポックスです。証券コード5381、時価総額100億円規模とされ、今回の3銘柄のなかでは最も小さな企業です。おそらく多くの個人投資家にとっては、ほとんど聞いたことのない会社でしょう。しかし、動画では、まさにその「知られていないこと」こそが重要だと位置づけています。

この会社が作っているのは研磨テープです。一見すると非常に地味な製品に思えます。しかし、AI半導体、とりわけHBMの製造工程を考えると、その重要性が見えてきます。HBMは高速・大容量メモリを何層にも垂直積層した構造を持ち、2026年以降は16層が標準化していく可能性があると動画では説明しています。

この「積み重ねる」という工程では、各チップの表面を極めて高い精度で平坦化する必要があります。少しでも凹凸があれば接続不良につながるため、表面研磨は極めて重要です。Myポックスの研磨テープは、ナノメートル単位の研磨粒子を均一にコーティングする高度な製品であり、単なるヤスリではありません。このコーティングの均一性こそが参入障壁であり、簡単に真似できない技術だと動画では評価しています。

さらに重要なのが、これは消耗品ビジネスであるという点です。設備や装置と違って、研磨テープは使えば交換が必要になります。つまり、世界中のHBM工場が動き続ける限り、継続的な需要が発生する構造です。半導体関連と聞くと、どうしても大型装置や巨額投資に目が向きがちですが、地味な消耗品ほど安定した収益基盤を持つことがあります。

動画では、直近決算で売上高が55%増という強い成長が記録されたことにも触れています。ただし、この55%増の要因はHBM向けだけではなく、HDD向け研磨製品の需要回復も大きかったと説明しています。これは一見テーマがぼやけるようにも見えますが、逆に言えばAI一辺倒ではなく、複数の需要源があるということでもあります。需要の分散があることは、小型成長株にとってはむしろ安心材料になり得ます。

バリュエーション面ではPBR1倍前後とされており、純資産とほぼ同等の評価です。もし成長性が市場に認知されれば、評価が切り上がる余地があると動画は見ています。ただし、ここでもリスク説明は欠かしていません。時価総額100億円規模ということは、流動性が低く、悪材料が出たときに思うように売れない「流動性の罠」があります。また、将来もし研磨を必要としない新技術が登場すれば、ビジネスの前提が崩れる可能性も理論上はゼロではありません。

追加解説

3銘柄はバラバラではなく、同じ半導体エコシステムの別層を担っている

この動画の面白いところは、3銘柄を単なる「おすすめ小型株」として並べていない点です。田村製作所、青井電子、Myポックスは、それぞれ別の会社ですが、半導体のサプライチェーンという1本の流れでつながっているという見方が示されています。

田村製作所は次世代電力制御に関わる材料、青井電子は高密度パッケージングやガラス基板、Myポックスはその製造工程で必要になる研磨消耗品という位置づけです。言い換えれば、半導体やAIインフラの「材料」「接続」「仕上げ」をそれぞれ別の場所で担っているわけです。

これは非常に重要です。株式市場では、単独の材料株が短期的に物色されることはよくありますが、構造的なテーマとして資金が流れ込むときは、サプライチェーン全体が面で評価されることがあります。JX金属の再評価が「素材革命の始まり」として受け取られるなら、その次には同じく代替困難な素材や工程を握る企業群へ視線が広がる可能性があります。

フェーズ1、フェーズ2、フェーズ3という時間軸で考える必要がある

動画では、これらの銘柄が評価されていく過程を、3段階のフェーズとして考えています。まずフェーズ1は現在進行中で、一部の個人投資家やヘッジファンドが技術ニュースや特許情報を手がかりに先回りしている段階です。これはまだ「気づいている人だけが見ている」初期局面と言えます。

次のフェーズ2は、3か月から6か月程度先を想定し、時価総額が700億円から1000億円規模へ近づいていく過程で、中小型株ファンドなどが本格的に組み入れを始める局面です。この段階になると、単なる話題先行ではなく、ファンドの運用対象としての現実味が増してきます。

さらにフェーズ3は、12か月以降のより長い時間軸です。ここではJX金属が切り開いた「素材革命の次章」というテーマがより明確になり、ESG、脱炭素、AIインフラ整備などの文脈から、海外機関投資家を含む幅広い資金が流入する可能性があると動画は見ています。つまり、短期で値上がりする銘柄探しではなく、市場の認知が段階的に進むプロセスをどう見るかが大切だということです。

上昇シナリオだけでなく、下落シナリオも同じ重みで見る必要がある

この動画が比較的信頼しやすい理由の1つは、上昇シナリオだけでなく、下落リスクもかなり丁寧に語っていることです。例えば、2026年4月17日時点ではドル円が159円台で推移しており、円安は海外売上比率の高い企業にとって追い風です。田村製作所や青井電子にとって、現状の為替環境はプラスに働きやすいでしょう。

しかし、もし今後円高に急転換すれば、外貨建て売上の円換算額が減少し、業績見通しに逆風が吹く可能性があります。特に、巨額先行投資を抱える青井電子のような企業は、利益回収前に為替逆風まで重なると厳しさが増します。

また、AIブームそのものの過熱感にも注意が必要です。もし米国の大手テック企業が設備投資の見直しを行い、生成AIの投資対効果に疑問が出てくれば、先端パッケージングも消耗品需要も見直される可能性があります。動画では、この場合は先行投資の重い青井電子、次に消耗品需要のMyポックス、最後に田村製作所という順で影響を受ける可能性があるとしています。

ただし一方で、AIブームが調整しても、データセンターの電力問題そのものは消えません。むしろ省エネ化や高効率化への需要は残りやすく、その意味で酸化ガリウムを抱える田村製作所は比較的下値が支えられやすいと見る余地もあります。このように、同じテーマ株でも「何に依存しているのか」によって耐久力は変わってきます。

長期投資家に必要なのは「なぜ持つのか」を自分の言葉で説明できること

動画の締めくくりで印象的なのは、「明日上がる銘柄の話ではない」という点を強調していることです。つまり、この3銘柄は短期急騰を当てるためのネタではなく、日本株市場の構造変化のなかで、どのような会社が次の候補として浮かび上がるのかを理解するための素材として提示されています。

長期投資家として重要なのは、誰かが言っていたから買うのではなく、自分がなぜその銘柄を持つのかを説明できることです。例えば田村製作所であれば、酸化ガリウムが電力効率化という大テーマにどうつながるのか。青井電子であれば、後工程やガラス基板がなぜ重要になるのか。Myポックスであれば、HBM積層の拡大と消耗品需要の継続性をどう考えるのか。その根拠を自分の中で整理できているかどうかが、相場が荒れたときに握力を保てるかどうかを左右します。

また、時間軸も極めて重要です。動画では、これらの銘柄が本当に評価されるとすれば12か月単位の話になり得るとしています。3か月や数週間の上下だけを見ていると、途中のボラティリティに振り回されてしまうでしょう。成長株は、期待が先行して上がり、失望で下がり、再び実績で見直されるという流れをたどることが多いため、短期売買の感覚だけで向き合うと難しさが増します。

まとめ

今回の動画は、JX金属の株価上昇をきっかけに、日本株市場で何が起きているのかを構造的に読み解こうとする内容でした。JX金属が高く評価された背景には、単なる資源株ではなく、AI時代の半導体製造に不可欠な「代替困難な素材」を握っていたという再定義があります。そして市場は、1社の成功を見ると、次に同じような構造を持ちながらまだ注目されていない企業を探し始めます。

その候補として挙げられたのが、酸化ガリウムという次世代パワー半導体材料を抱える田村製作所、先端パッケージングとガラス基板の量産化を狙う青井電子、HBM積層工程に関わる研磨テープを供給するMyポックスでした。3社は一見ばらばらに見えますが、実際には半導体製造の異なる層を担う存在として、1つの大きなテーマのなかにつながっています。

もっとも、これらはどれも小型成長株であり、為替、金利、AI投資サイクル、技術標準争い、流動性といったさまざまなリスクを抱えています。そのため、単に「次に上がりそう」という見方だけで飛びつくのではなく、技術の中身、事業の現在地、財務の現実、そして市場が評価するまでの時間軸を踏まえて考える必要があります。

今回の動画が伝えた本質は、銘柄名そのものよりも、「日本株の評価軸がどこへ動いているのか」を理解することにあります。何を作っているかだけではなく、それが代替困難であるかどうか。その視点で市場を見ると、これまで地味に見えていた企業の景色が大きく変わって見えるかもしれません。

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