本記事は、YouTube動画『半導体の次はコレ、大化け化学株7銘柄』の内容を基に構成しています。
AI半導体市場の拡大によって、これまで大きな注目を集めてきたのは、半導体を設計する企業や製造装置メーカーでした。
しかし、半導体の微細化が物理的・経済的な限界に近づくなか、競争の舞台は少しずつ変わり始めています。現在は、チップをどのように積み重ねるか、複数のチップをどう接続するか、そして大量に発生する熱をどう逃がすかという「後工程」の重要性が高まっています。
この変化によって恩恵を受ける可能性があるのが、先端パッケージや半導体材料を手掛ける日本の化学メーカーです。
今回は、AI半導体関連の化学株として注目される次の7社について、事業内容、決算、成長シナリオ、注意すべきリスクを詳しく解説します。
AI半導体の競争は「前工程」から「後工程」へ広がっている
半導体の性能向上は、長い間、回路の線幅をどれだけ細くできるかという「微細化競争」によって支えられてきました。
回路を細くすれば、同じ面積のチップに多くのトランジスタを搭載できます。消費電力を抑えながら処理能力を高められるため、先端半導体メーカーは微細化技術に巨額の資金を投じてきました。
ところが、回路線幅が極めて小さくなったことで、微細化の難易度と製造コストが急上昇しています。従来と同じ方法だけでは、半導体の性能を効率よく高めることが難しくなってきたのです。
そこで注目されているのが、複数のチップを組み合わせて1つの半導体として機能させる「チップレット」や、HBMと呼ばれる高帯域幅メモリの多層化です。
HBMは、複数のDRAMを縦方向に積み重ねることで、AI向けGPUが大量のデータを高速で処理できるようにするメモリです。生成AIの学習や推論では膨大なデータを扱うため、GPUそのものの性能だけでなく、メモリとのデータ転送速度が重要になります。
さらに、従来の樹脂基板の限界を乗り越えるため、次世代のガラス基板も開発されています。ガラス基板は寸法安定性や平坦性に優れ、大型化するAI半導体パッケージとの相性がよいと期待されています。
一方、前工程でも技術革新が止まったわけではありません。EUV露光の解像度をさらに高める新しいフォトレジストや、原子レベルで薄膜を形成するALD材料など、先端化学材料に対する要求は一段と高まっています。
つまり、AI半導体市場の成長は、GPUメーカーや製造装置メーカーだけでなく、化学材料メーカーにも新しい需要を生み出しているのです。
半導体市場の拡大がそのまま材料メーカーの利益になるとは限らない
半導体材料株を分析する際に注意したいのは、AI半導体市場が成長したからといって、すべての材料メーカーの利益が同じように増えるわけではないことです。
材料メーカーの収益は、顧客からの値下げ要求、製造時の歩留まり改善、材料使用量の削減、競合製品への切り替えなど、さまざまな要因によって変化します。
また、技術開発の発表、顧客による評価、量産ラインでの採用、売上への計上は、それぞれ異なる段階です。
次世代材料の開発に成功したというニュースが出ても、実際に顧客認定を受けて量産に採用されるまでには、数年かかる場合があります。その間に研究開発費や減価償却費が先行し、利益を圧迫することもあります。
そのため、半導体材料株を評価するときはテーマ性だけでなく、決算に売上と利益の成長が表れているかを確認する必要があります。
レゾナック・ホールディングス｜半導体後工程材料で存在感を高める
最初に紹介するのは、レゾナック・ホールディングス（4004）です。
レゾナックは、昭和電工と旧日立化成の事業を統合して誕生した総合化学メーカーです。特に半導体の後工程材料や実装材料において、世界的に高い競争力を持っています。
動画で紹介された2026年12月期第1四半期決算では、全社の売上収益が3,079億円と前年同期比4％減少した一方、コア営業利益は336億円と同126％増加しました。
売上が減少しているにもかかわらず、利益が2倍以上に増えた理由は、事業別の構成を見ると分かります。
半導体・電子材料セグメントの売上高は1,347億円で前年同期比21％増、営業利益は340億円で同74％増となりました。なかでも後工程材料の売上高は709億円と同38％増え、四半期ベースで過去最高を更新したとされています。
一方、石油化学事業を手掛けるクラサスケミカルでは定期修繕による影響が発生しました。このため、半導体材料事業が大きく伸びても、全社売上高では減収となった構図です。
レゾナックの注目点は、材料を供給するだけでなく、半導体メーカーや装置メーカーと共同で先端パッケージを開発する体制を構築していることです。
2026年4月には、米国で次世代半導体パッケージの研究開発拠点を開設しました。従来は約6カ月かかっていた後工程材料の検証期間を、最短1カ月程度まで短縮することを目指しています。
材料メーカーが開発の初期段階から顧客の評価に参加できれば、次世代パッケージで使用される材料の標準を握れる可能性があります。
今後の上昇シナリオは、半導体・電子材料事業の利益構成比がさらに高まり、レゾナックが総合化学メーカーではなく「AI半導体の高機能材料企業」として評価されることです。
一方、黒鉛電極や石油化学など市況変動の大きい事業も保有しています。先端パッケージへの期待が先行した状態で半導体材料の成長率が鈍化すれば、材料出尽くしと判断される可能性があります。
大阪有機化学工業｜利益成長率の高さが目立つ中型化学株
大阪有機化学工業（4187）は、半導体の回路形成に使われるフォトレジストの原料となるモノマーを製造しています。
動画で紹介された2026年11月期第2四半期累計の連結売上高は約200億円で前年同期比15％増、営業利益は約44億円で同51％増となりました。
売上高以上に営業利益が大きく伸びている点が特徴です。
電子材料事業だけを見ると、売上高は約96億円で前年同期比24％増、セグメント利益は同68％増となりました。会社側は好調な決算を受けて通期業績予想を上方修正し、年間配当も引き上げています。
同社はArF露光用フォトレジスト原料で培った高純度化技術を持ち、その技術をEUVレジスト用原料にも応用しています。
半導体の微細化が進むほど、材料に含まれる金属不純物を極限まで減らす必要があります。わずかな不純物でも半導体の不良につながるため、高純度化技術を長年蓄積してきた企業には参入障壁が生まれます。
大阪有機化学工業の上昇シナリオは、電子材料の成長によって全社の利益率が上昇し、従来型の中堅化学メーカーから先端半導体材料の成長企業へと評価が変わることです。
一方、直近の業績が非常に好調なため、市場が次の上方修正まで織り込んでいる可能性があります。上期時点の進捗率が高いだけに、下期の成長率が少し鈍化しただけでも、株価が大きく調整するリスクがあります。
また、電子材料以外の化成品事業については、ナフサをはじめとする原材料価格の変動にも注意が必要です。
トリケミカル研究所｜ALD・CVD材料で成長する一方、需給に注意
トリケミカル研究所（4369）は、半導体の微細化や積層化に欠かせないALD・CVD向けの高純度化学材料を製造しています。
ALDは「Atomic Layer Deposition」の略で、原子レベルの薄い膜を1層ずつ形成する技術です。半導体の構造が複雑になるほど、細い溝や穴の内部まで均一に薄膜を形成する必要があるため、ALD材料の重要性が高まります。
動画で取り上げられた2027年1月期第1四半期決算では、売上高が約75億円で前年同期比14％増、営業利益は約21億円で同21％増となりました。
ロジック半導体向けはAI用途を中心に好調で、HBMを含むDRAM向けも高い稼働を維持していると説明されています。一方、NAND向けでは既存製品の稼働が堅調であるものの、新規投資には先送りの動きが見られます。
同社を分析する際は、業績だけでなく株式市場の需給も重要です。信用買い残が多い状態では、上昇局面では問題が表面化しなくても、株価が下がり始めたときに信用買いの決済売りが下落を増幅させる可能性があります。
また、韓国の持分法適用会社であるSK Tri Chemの利益動向も、連結利益を左右します。本体の事業が好調でも、関連会社の減益によって一部が相殺される場合があります。
上昇シナリオは、AI向け薄膜材料の需要拡大が関連会社の減益などを吸収し、通期業績予想の上方修正につながることです。
下落シナリオは、信用買い残が高い状態で四半期ごとの利益成長が市場予想に届かず、需給悪化によって下落幅が大きくなることです。
信用倍率が高いだけで株価が必ず下落するわけではありません。しかし、下落が始まった際の値動きを大きくする要因にはなり得ます。
メック｜先端パッケージ基板を支える表面処理薬品メーカー
メック（4971）は、GPUやメモリそのものを製造する会社ではありません。
同社が手掛けているのは、半導体パッケージ基板の製造工程で使われる銅表面処理薬品です。
動画で紹介された2026年12月期第1四半期決算では、生成AI関連を中心とする先端半導体パッケージ基板向け需要の拡大により、売上高が前年同期比39％増、営業利益が同90％増となりました。
メックの主力製品は、基板の銅配線表面を化学的にわずかに粗くし、絶縁樹脂との密着性を高める薬品です。
AI半導体は発熱量が大きく、加熱と冷却が繰り返されます。銅配線と絶縁樹脂の密着性が不十分であれば、剥離や接続不良が発生する可能性があります。同社の薬品は、このような不具合を防ぎ、半導体パッケージの信頼性を高める役割を担います。
AI向けチップの大型化やチップレット化が進めば、パッケージ基板の面積や配線層が増え、表面処理薬品の使用量が増加する可能性があります。高機能製品への切り替えが進めば、販売数量だけでなく利益率の上昇も期待できます。
一方、表面処理薬品は基板工場の稼働率に影響される消耗品です。パッケージ基板市場の稼働率が低下すれば、薬品の出荷量にも直接影響します。
高い成長率を前提とした株価になっている場合、増収増益を維持していても、市場の期待に届かなければ株価が調整する可能性があります。
ADEKA｜食品・樹脂添加剤から半導体材料企業へ再評価されるか
ADEKA（4401）は、一般的には食品用油脂や食品添加物、樹脂添加剤などのメーカーとして知られています。
しかし、その裏側で半導体材料への投資を積極的に進めています。
動画によると、2027年3月期の通期予想では営業利益を前期比13％増の468億円とし、年間配当も8円増配する計画です。
同社はDRAMのキャパシタやロジック半導体の微細化に使用されるALD材料で技術を蓄積してきました。半導体材料事業を将来の利益を生み出すプロフィットセンターと位置付け、過去5年間で約521億円を投資したとされています。
特に注目されるのが、次世代EUV露光向けの金属酸化物レジストであるMORです。
従来の化学増幅型レジストだけでは、EUV世代のさらなる微細化に対応することが難しくなる可能性があります。そこで、金属酸化物を中心に構成する新しいタイプのレジストへの関心が高まっています。
ADEKAは、MORに関連する金属化合物を供給する上流企業として期待されています。ただし、実際の採用状況や将来の売上規模については、今後の会社発表を確認する必要があります。
上昇シナリオは、半導体材料部門の利益貢献が拡大し、市場がADEKAを食品・樹脂添加剤メーカーから先端材料企業へと評価し直すことです。
下落シナリオは、半導体材料への先行投資によって減価償却費が増える一方、量産採用や売上の立ち上がりが遅れることです。原材料価格の上昇によって食品や樹脂添加剤事業の利益率が悪化し、半導体部門の成長を相殺する可能性にも注意が必要です。
東京応化工業｜フォトレジストの世界的大手
東京応化工業（4186）は、半導体製造に欠かせないフォトレジストで世界的なシェアを持つ企業です。
動画では、同社がEUV用フォトレジストで28％、ArF用で16％、KrF用で32％のシェアを持つと紹介されています。
2026年12月期の会社計画では、売上高が2,610億円で前期比10.1％増、営業利益が522億円で同10.2％増と、過去最高を更新する見通しです。生成AI関連需要の拡大により、先端半導体材料だけでなく、後工程関連材料の成長も見込まれています。東京応化工業の決算説明資料
同社はフォトレジストに加え、高純度化学薬品やパッケージ材料も展開しています。半導体の前工程と後工程の両方で需要を取り込める点は、大きな強みです。
上昇シナリオは、EUVレジストや先端パッケージ材料の販売比率が上がり、高付加価値製品の増加によって利益率が改善することです。四半期ごとの決算で市場予想を上回る成長を続ければ、さらなる評価上昇が考えられます。
一方、東京応化工業はすでに優良な半導体材料企業として広く認知されています。そのため、会社計画どおりの好決算であっても、材料出尽くしと判断される可能性があります。
2026年12月期の想定為替レートは1ドル150円です。想定より円高が進んだ場合や、顧客工場の稼働率が低下した場合には、業績やバリュエーションが調整されるリスクがあります。
JCU｜次世代ガラス基板への参入を進める
JCU（4975）は、プリント基板向けのめっき薬品で高い競争力を持つ企業です。
株式市場では、先端半導体パッケージ関連銘柄としての評価がまだ完全には定着していないことから、今後の事業展開が注目されています。
動画で紹介された2026年3月期決算では、電子分野の薬品が中国、台湾、韓国における高機能デバイス向け需要を取り込み、売上高は297億円で前期比5％増、営業利益は122億円で同6％増となり、過去最高を更新しました。
2027年3月期は熊本県の新拠点に関する減価償却費や研究開発費が増えるものの、営業利益123億円を確保する計画です。
同社は先端パッケージ向け表面処理薬品の新ブランドを立ち上げ、2025年10月に完成した熊本の拠点で、2026年4月から試作を開始しています。
開発対象の1つが、次世代ガラス基板です。レーザーでガラス基板に開けた微細な穴へ銅を埋め込み、電気的な接続を作る技術など、難易度の高い工程への対応を進めています。
上昇シナリオは、熊本拠点での試作が順調に進み、表面処理薬品がガラス基板や先端パッケージの量産ラインで採用されることです。量産採用が公表されれば、従来型のプリント基板向け薬品メーカーから、先端半導体材料企業へと評価が変わる可能性があります。
一方、現時点では試作段階です。顧客認定に想定以上の時間がかかり、量産売上が立ち上がる前に減価償却費や研究開発費だけが増えるリスクがあります。
また、中国市場における従来型基板の需要が悪化した場合、先端分野が成長する前に、既存事業の収益基盤が弱くなる可能性もあります。
7社に共通する強みは「簡単に切り替えられない材料」
今回紹介した7社に共通する強みは、長年の技術蓄積によって、顧客が簡単には他社製品へ切り替えられない材料や薬品を供給していることです。
半導体材料を変更するときは、製造ラインで長期間の評価を行わなければなりません。材料のわずかな違いが歩留まりや信頼性に影響するため、一度採用された材料は継続して使用されやすい傾向があります。
特にレゾナック、メック、東京応化工業などは、それぞれの分野で半導体メーカーや基板メーカーと長期的な取引実績を積み重ねています。
単純な価格競争だけでは置き換えにくい製品を持つことは、日本の半導体材料メーカーにとって大きな競争優位性です。
高い成長期待がすでに株価へ織り込まれている可能性
注意点は、AI半導体関連として注目される企業の一部が、すでに高い評価を受けていることです。
決算が増収増益であっても、市場予想を下回れば株価が下落する場合があります。株価を動かすのは、前年同期と比較した業績だけでなく、投資家が事前に想定していた成長率との差だからです。
また、信用買い残が多い銘柄では、下落時に決済売りが増え、業績以上に株価が下がることがあります。
「業績がよい会社」と「現在の株価で買ってよい会社」は同じではありません。成長率と同時に、PERなどのバリュエーションや信用取引の需給も確認する必要があります。
HBM・チップレット・ガラス基板が新しい材料需要を生む
7社にとっての大きな成長機会は、AI半導体の構造変化です。
HBMの多層化、チップレット技術、大型パッケージ、ガラス基板といった技術が普及すれば、使用される材料の種類と量が増加します。
これは、従来の前工程における微細化競争だけでは生まれなかった新しい需要です。
さらに、前工程でもEUVレジスト、MOR、ALD・CVD材料などの高度化が進んでいます。微細化が難しくなるほど、材料の純度、均一性、耐熱性、密着性といった性能が重要になります。
日本企業が得意としてきた高純度化学や表面処理の技術が、AI半導体時代に再評価される可能性があります。
AI以外の半導体需要と先行投資には注意が必要
AI半導体市場が好調でも、スマートフォン、パソコン、汎用サーバー、自動車など、AI以外の半導体需要が弱ければ、企業全体の出荷量が伸び悩む場合があります。
総合化学メーカーの場合、半導体材料事業が好調でも、石油化学、食品、樹脂添加剤など他部門の不振によって利益が相殺される可能性があります。
また、新しい生産拠点や研究開発への投資は、売上より先に費用として表れます。量産採用が遅れれば、減価償却費や研究開発費によって一時的に利益率が低下します。
為替変動、原材料価格の上昇、地政学リスク、半導体サプライチェーンの再編なども、7社に共通するリスクです。
長期投資家は「開発発表」と「利益成長」を分けて考える
AI半導体の成長によって、半導体関連投資の対象は製造装置やGPUから、後工程、先端パッケージ、化学材料へと広がっています。
今回紹介した企業のうち、レゾナック、大阪有機化学工業、トリケミカル研究所、メックなどでは、半導体材料の成長がすでに決算に表れています。
東京応化工業も先端レジストや高純度化学薬品を中心に、過去最高業績の更新を見込んでいます。
一方、ADEKAの次世代半導体材料や、JCUのガラス基板向け薬品については、将来の成長余地が期待される段階です。技術的な布石は打たれていますが、量産採用や売上への本格的な貢献はこれから確認する必要があります。
長期投資家にとって重要なのは、短期的な株価の上下だけを追いかけることではありません。
各社の四半期決算で、半導体材料の売上高、セグメント利益、利益率、設備投資、減価償却費、研究開発費がどのように変化しているかを継続的に確認することが大切です。
技術開発の発表、顧客認定、量産採用、売上計上は、それぞれ異なる段階です。将来性の高い技術を持っていても、それが利益に結びつかなければ企業価値は高まりません。
まとめ
AI半導体の性能競争は、回路線幅を細くする前工程だけでなく、HBM、チップレット、放熱、表面処理、ガラス基板といった後工程へ広がっています。
この構造変化のなかで注目される化学株が、レゾナック・ホールディングス、大阪有機化学工業、トリケミカル研究所、メック、ADEKA、東京応化工業、JCUの7社です。
いずれも高度な材料技術を持ち、顧客が簡単には切り替えにくい製品を供給しています。その一方で、成長期待が株価へ織り込まれている銘柄や、量産採用まで時間を要する銘柄もあります。
「AI半導体関連だから上がる」と単純に考えるのではなく、テーマ性と実際の業績を分けて判断することが重要です。
投資を検討する際は、動画や記事だけで判断せず、各社が公表する最新の決算資料、適時開示、事業別の売上高と利益を確認してください。
※本記事は情報提供を目的としており、特定銘柄の購入や売却を推奨するものではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。
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